日本材料技研(JMTC)の三官能性ベンゾオキサジンBTBzは、ベンゼン環を中心として、末端がフェニル基である3つのベンゾオキサジン環が取り囲む、三官能性のF-a型ベンゾオキサジンです。

ベンゾオキサジンは、加熱することによって無触媒で開環重合が進み、低硬化収縮性の熱硬化性樹脂であるポリベンゾオキサジンを得ることができます。ポリベンゾオキサジンは、高耐熱、難燃、低吸湿性、低誘電特性、低線熱膨張性など優れた特性を持ちます。また良好な接着性と寸法安定性から、精密電子部品などの接着剤としての利用も期待されています。

三官能性ベンゾオキサジンBTBzは、含有する３つのオキサジン環の開環重合によって高度に架橋が進み、豊富な分子間および分子内水素結合を有するポリマーネットワークが得られるため、より高耐熱な熱硬化性樹脂を得ることが期待されます。